Все об Intel Xeon 6900P — новые CPU на производительных ядрах

2-ого августа в интернет просочилась информация о характеристиках серии процессоров Intel Xeon 6900P Granite Rapids на сокетах LGA-7529, которые построены на базе производительных ядер P-core архитектуры Crestmont. Флагманская линейка процессоров Xeon 6900P поступит в продажу уже в этом квартале.

Линейка Intel Xeon 6900P использует архитектуру Crestmont, которая основана на высокопроизводительных ядрах P-core. Новая высокопроизводительная архитектура будет иметь: до 8-ми сокетов, поддержку многопоточных вычислений и PCIe 5.0. Для расширения возможностей работы с искусственным интеллектом и машинным обучением, в Intel Xeon 6900P интегрированы следующие технологии:

• Intel Advanced Matrix Extensions (AMX). Технология, расширяющая архитектуру набора команд x86 для ускорения рабочих нагрузок, связанных с матричными операциями, которые часто применяются в задачах по разработке ИИ, машинном обучении и высокопроизводительных вычислениях;
• Intel Advanced Vector Extensions (AVX). Расширение набора команд x86, ускоряющее процессы, связанные с обработкой больших данных, что особенно полезно в математических вычислениях, а также в развертывании научных и инженерных приложений.

На основании инсайдерских данных, новая линейка процессоров будет представлена следующими кристаллами:

Как видно из таблицы, топовые процессоры из новой линейки будут иметь по 504 МБ кэш-памяти, что приближено к значениям линейки процессоров конкурентов в лице AMD Turin — эти чипы будут иметь по 512 МБ кэша в топовых версиях.

Помимо перечисленных выше характеристик, в сливе были другие параметры линейки Xeon 6900P. Например, новые процессоры Intel будут иметь 12-ти канальную память со скоростью передачи данных в 6400 МТ/с для DDR5 и 8800 МТ/с для MCR. Среди других параметров Xeon 6900P можно выделить возможность конфигурации до 256 ядер на двухсокетных платформах. Также чипы Xeon 6900P будут иметь 96 каналов PCIe Gen 5.0 или CXL 2.0, до 6 каналов UPI 2.0. Масштабируемость Xeon 6900P — до 8-ми сокетов, в то время как AMD Turin поддерживает только до 2-х сокетов.

Главный недостаток новых семейств процессоров Xeon 6900P — сокеты. Новые AMD EPYC Turin выходят на том же сокете LGA-6096, что и уже представленные EPYC 9004 на архитектурах Bergamo и Genoa, поэтому клиентам AMD не придется проводить полную замену платформы для апгрейда системы. В то же время Intel Xeon 6900P будут иметь специальные сокеты LGA-7529, которые поддерживают только новое семейство процессоров. При этом, уже представленные энергоэффективные процессоры Intel Xeon 6700E построены на совершенно других сокетах LGA-4710, поэтому устанавливать 6700E и 6900P на одних и тех же моделях серверов не получится. Кроме того, сравнительно недавний релиз сокета LGA4677 в 2023 году для флагманских процессоров Gold и Platinum говорит о том, что компания Intel активно пропагандирует смену платформ, всего за 2 года выпустив 3 разных сокета. В то же время сокет SP5 для линейки AMD EPYC, также вышедший в 2023 году, не претерпел никаких изменений, поскольку компания AMD, наоборот, не принуждает потребителей к дополнительным затратам, выпуская процессоры на одном, универсальном сокете.

Новые высокопроизводительные чипы Intel Xeon 6900P должны составить конкуренцию новой линейке процессоров AMD Turin на базе архитектуры с высокопроизводительными ядрами Zen5, которые также должны выйти в текущем квартале. Семейство чипов AMD EPYC Turin очень схоже с семейством процессоров Intel Xeon 6 — обе линейки имеют две высокопроизводительные архитектуры, построенные на ядрах Crestmont и Zen5. Высокопроизводительные линейки процессоров будут иметь одинаковое количество ядер до 128 штук, схожую тактовую частоту и TDP, поэтому противостояние двух производителей чипов обещает быть очень интересным.

MCR DIMM (Multiplexer Combined Ranks DIMM) — это новый формат модулей ОЗУ с поддержкой мультиплексора рангов памяти, разработанный специально для новой линейки процессоров Intel Xeon 6. Поддержка MCR DIMM позволяет в разы увеличить пропускную способность памяти процессора за счет использования специального буфера. Этот буфер позволяет двум физическим рангам работать так, как если бы они были двумя отдельными модулями памяти, работающими параллельно друг с другом. Благодаря этому из памяти извлекается вдвое больше данных за один такт, а также увеличивается скорость обмена информацией с CPU. MCR DIMM совместима со всеми процессорами семейства Intel Xeon 6 на ядрах Crestmont. Пропускная способность модулей MCRDIMM эквивалентна модулям DDR5-8000. Именно это может побудить клиентов Intel использовать именно этот тип памяти, вместо привычной RDIMM.

Благодаря гораздо большей однопоточной производительности, чем у линейки Xeon 6700E, процессоры Xeon 6900P подойдут для применения в более широком спектре ниш. К примеру, Xeon 6900P пригодятся в таких направлениях, как развертывание корпоративных приложений (CRM, ERP), виртуализации, глубокого машинного обучения и работы со сложными моделями искусственного интеллекта, а также для работы с большими данными. Однако, несмотря на все преимущества Xeon 6900P, спорная политика Intel с ежегодной сменой сокетов и активная конкуренция с AMD может существенно повлиять на вероятность широкого распространения этой линейки процессоров. Стоит отметить, что Intel повсеместно внедряет технологии, улучшающие производительность задач, связанных с разработкой ИИ, что выгодно выделяет их на фоне процессоров AMD EPYC. Но не стоит забывать, что современные графические ускорители имеют гораздо большую производительность в исполнении задач ИИ, чем технологии, интегрированные в процессоры Intel. Тем не менее, окончательный выбор чипмейкера зависит от личных предпочтений потребителей и сферы применения серверной системы.