Утечка о AMD Zen 7 “Grimlock” — переход на 1,4-нм TSMC и новую упаковку FOPLP

AMD, похоже, не намерена сбавлять темп в гонке процессорных архитектур. Не успели центральные процессоры AMD EPYC Venice 9006 выйти в продажу, как появились сообщения от тайваньский отраслевых источников о начале подготовки к разработке новейшей архитектуры Zen 7 под кодовым названием Grimlock для следующего поколения CPU EPYC Verano. По всей видимости, решения на базе Zen 7 будут базироваться на самом современном техпроцессе TSMC A14 (норма 1,4-нм), а для объединения чиплетов в один процессор будет использоваться технология панельного корпусирования FOPLP, что сделает Zen 7 одним из самых радикальных апдейтов архитектуры AMD с момента появления первого поколения Zen.

Тайваньские СМИ получили информацию из утечек цепочек поставок, которая включает не только контракты на выпуск кремниевых пластин с TSMC, но и с партнерами AMD по упаковке. Особый интерес вызвал недавний визит генерального директора AMD Лизы Су на Тайвань, где она посетила компанию Powertech — одного из лидеров по разработке технологии корпусирования Fan-Out Panel-Level Packaging. Логика этого визита становится понятной, если учесть, что FOPLP оперирует прямоугольными панелями вместо традиционных круглых подложек, что позволяет разместить больше чиплетов на одной подложке, снизить себестоимость производства процессоров и значительно улучшить отвод тепла. 

Каждый вычислительный CCD, предположительно, вместит 16 ядер, а при активации 3D V-Cache способен нести до 224 Мбайт кэш-памяти третьего уровня. Это почти двукратный скачок по сравнению с текущими поколениями, что свидетельствует о ставке на минимизацию задержек и работу с большими рабочими наборами данных. Для процессоров подобного масштаба переход на передовой метод упаковки чиплетов становится жизненно необходимым. Исключительно для серверных процессоров EPYC Verano также упоминается новый матричный движок MATRIX с расширенными форматами данных, заточенными под ИИ-нагрузки.

Техпроцесс TSMC A14, который, как утверждается, ляжет в основу Zen 7, представляет собой первую 1,4-нанометровую технологию тайваньского гиганта TSMC. Завод Fab 25 P1 в Тайчжуне должен начать пробные запуски этой литографический нормы в 2027 году с выходом на массовое производство к 2028 году — как раз к предполагаемому дебюту Zen 7 Grimlock. Это ставит AMD в прямую конфронтацию с Intel, которая активно продвигает свой собственный 14A-узел и уже привлекла к нему таких клиентов, как Apple и TeraFab. Кроме того, не исключено, что помимо AMD за выпуск чипов на 1,4-нм техпроцессе будет бороться и компания Nvidia для производства графических процессоров Feynman. Однако с учетом того, что грядущие EPYC Venice 9006 станут первыми чипами, выпущенными на 2-нм техпроцессе, можно предположить, что давние партнерские отношения AMD c TSMC позволят красным снова перейти на новейший техпроцесс самыми первыми.

С одной стороны, ставка на 1,4 нм и FOPLP в AMD Zen 7 — это прямая заявка на сохранение технологического паритета и лидерства в условиях, когда Intel активно восстанавливает свои литейные позиции и с каждым новым продуктом укрепляет свои позиции как в десктопном, так и серверном сегменте центральных процессоров. С другой — многое будет зависеть не от самой AMD, а от готовности TSMC к 2028 году наладить выпуск A14 без задержек и с приемлемым процентом выхода годных чипов. Каждый новый техпроцесс — это риск, особенно на фоне ИИ-бума, где спрос на процессоры превышает предложение, а цена ошибки измеряется миллиардами долларов. Если все сложится удачно, Grimlock может стать не просто обновлением, а переломным моментом, после которого процессор окончательно превратится из исполнителя инструкций в многофункциональный ИИ-ускоритель. Но до 2028 года еще предстоит увидеть, как проявит себя Zen 6 и сумеет ли Intel навязать конкуренцию раньше этого срока, что мало вяжется с реальностью после переноса Xeon Diamond Rapids на 2027 год.