Samsung станет основным поставщиком HBM3E для AMD Instinct MI350

Ряд авторитетных источников заявили, что компания Samsung станет основным поставщиком чипов памяти HBM3E емкостью 36 ГБ для новейших ИИ-ускорителей AMD Instinct MI350X и MI355X. Второстепенным поставщиком чипов HBM3E станет компания Micron. Примечательно, что ранее 12-слойные чипы HBM3E от Samsung не прошли первую сертификацию по требованиями Nvidia, вторая попытка получить разрешение на поставку будет проведена в сентябре 2025 года. 

При удачном сотрудничестве и успехе реализации HBM3E от Samsung в ускорителях Instinct MI350, AMD планирует и дальше использовать передовую память корейской компании, в частности, чип Samsung HBM4 будут использоваться в ИИ-ускорителях следующего поколения Instinct MI400 в 2026 году. Кроме того, это может укрепить положение памяти HBM3E от Samsung на рынке, что поможет ускорить интеграцию этих микросхем в ИИ-решения Nvidia, но только если Samsung удастся пройти вторую сертификацию по требованиям компании. Предполагается, что массовое производство высокоскоростной памяти HBM4 начнется в конце 2025 года, а основными производителями станут Samsung и SK hynix. На самом деле, выбор именно HBM памяти от Samsung выглядит весьма странно, поскольку AMD также сотрудничает с другим производителем высокоскоростной памяти в лице SK hynix, который является основным поставщиком HBM для решений Nvidia. К тому же, высокоскоростные микросхемы SK hynix занимают свыше 70% рынка HBM памяти, а доля Samsung равна примерно 30%, что обуславливается большой разницей в качестве чипов и задержках при передаче данных.

Помимо этого, согласно последним данным, видеокарты серии AMD Radeon 9070 XT с чипами HBM от SK hynix работали значительно быстрее, чем модели с HBM памятью от Samsung. Возможно, AMD делает выбор в пользу Samsung исключительно ввиду давнего сотрудничества, но скорее всего применение менее качественной памяти HBM от Samsung может быть аргументировано другими причинами, которые неизвестны широкой публике.