Samsung представила TLC SSD PM1763 объемом 64 ТБ и поддержкой PCIe 6.0

Компания Samsung на выставке ISC 2026 официально представила первый в своем портфеле PCIe Gen6 корпоративный SSD PM1763. Накопитель построен на 16-канальном контроллере и ячейках TLC NAND, предлагает емкость от 4 до 64 ТБ и ориентирован на дата-центры, ИИ-инфраструктуру и HPC-системы. По заявлению компании Samsung, производительность выросла 2-кратно, а энергоэффективность — в 1,8 раза по сравнению с SSD с интерфейсом PCIe Gen5. Массовое производство PM1763 TLC SSD начнется в конце 2026 года, а в продажу накопители поступят в начале 2027 года.

PM1763 использует интерфейс PCIe 6.0 x4 с PAM4-сигнализацией, что обеспечивает стабильную работу в высокоскоростных средах. Скорость последовательного чтения достигает 28 400 МБ/с, последовательной записи — 21 000 МБ/с. Производительность при произвольном чтении блоками по 4 КБ составляет до 6,8 млн IOPS, при произвольной записи — до 950 тыс. IOPS. При этом теоретический потолок PCIe 6.0 x4 составляет около 30 ГБ/с, и PM1763 вплотную приближается к этому пределу. Благодаря оптимизации контроллерной архитектуры энергоэффективность повышена на 80%. Сохранив теплопакет в 25 Вт, производительность SSD-накопителя выросла на 200% по сравнению с Gen5-продуктами. Однако высокая производительность требует серьезного охлаждения. PCIe 6.0 SSD сталкиваются с теми же проблемами нагрева, что и первые Gen4 и Gen5 накопители. Учитывая емкость до 64 ТБ и высокое энергопотребление, PM1763 разработан специально для систем с жидкостным охлаждением. В серверных архитектурах, где CPU, GPU и память уже охлаждаются жидкостью, включение SSD в этот контур — логичный шаг, поскольку без СЖО стабильная работа на пиковых скоростях маловероятна.

PM1763 доступен в трех форм-факторах: E1.S, E3.S и U.2. Однако только версии EDSFF E1.S и E3.S поддерживают PCIe Gen6. U.2-версия ограничена интерфейсом PCIe Gen5. Причина — традиционные коннекторы массового форм-фактора накопителей U.2 не обеспечивают достаточной надежности сигнала при высокоскоростной PAM4-передаче. Это говорит о том, что EDSFF-форм-факторы становятся основным стандартом для высокопроизводительных корпоративных накопителей. Накопитель соответствует спецификациям NVMe 2.1 и OCP 2.6. В области безопасности реализована поддержка постквантовой криптографии (PQC), протокол SPDM 1.4 для аутентификации устройств, криптографические алгоритмы CNSA 2.0 и протокол TDISP для безопасного доступа в доверенной среде. Технология TDISP также обеспечивает шифрование канала связи.

Инженерные образцы начнут тестироваться в конце 2026 года, массовое производство стартует в начале 2027-го. Samsung намекнула, что цена будет высокой: новый контроллер для PCIe 6.0 и передовые чипы памяти оправдывают рост цены по сравнению с Gen5-моделями. При этом компания не раскрывает точные цифры.

Samsung первой выводит на рынок PCIe Gen6 SSD, и PM1763 задает новые стандарты для корпоративных накопителей. Однако реальная пиковая производительность достижима только в системах с жидкостным охлаждением из-за высоких скоростей передачи данных, поэтому массовое внедрение PCIe 6.0 в дата-центрах будет идти параллельно с переходом инфраструктуры на СЖО. Ограничение U.2-версии до PCIe Gen5 — еще один сигнал, что традиционные форм-факторы уходят в более широкие розничные продажи, а EDSFF-решения все больше захватывают рынок ЦОД-инфраструктур. Главный вопрос — сможет ли Samsung масштабировать производство 64-ТБ моделей без снижения выхода годных чипов, так как именно емкость и цена за ТБ станут определяющими для гиперскейлеров.