Qualcomm представила Dragonfly C1000 — 250-ядерный серверный Arm-процессор с поддержкой PCIe 7.0

На ежегодном саммите Investor Day компания Qualcomm официально анонсировала масштабное расширение на рынок ЦОД-инфраструктуры, представив флагманский серверный процессор Dragonfly C1000. Чип имеет более чем 250 кастомизированных ARM-ядер Qualcomm Oryon с частотой свыше 5 ГГц, поддерживает интерфейс PCIe 7.0 использует многокристальную чиплетную архитектуру. По заявлению компании, Dragonfly C1000 обеспечивает вдвое лучшую производительность на ватт по сравнению с серверными решениями AMD, Intel и Nvidia, а первым крупным заказчиком чипа Dragonfly C1000 стала Meta*. Коммерческая доступность Dragonfly C1000 ожидается в 2028 году.

Центральный процессор Dragonfly C1000 стал первой за многие годы специализированной CPU-разработкой Qualcomm для сегмента ЦОД. В основе чипа лежат кастомизированные ARM-ядра Oryon, оптимизированные специально для выполнения агентных рабочих нагрузок. Общее количество ядер превышает 250, а рабочая частота составляет более 5 ГГц — эти характеристики превосходят топовые 72-ядерные чипы Nvidia Vera и новейшие 136-ядерные процессоры ARM AGI на кастомных ядрах ARM. Чиплетная конструкция позволяет модульно интегрировать передовые технологии упаковки для масштабирования производительности и пропускной способности ввода-вывода, используя чип как в ИИ-сценариях, так и в задачах общего назначения.

Ключевым техническим преимуществом Dragonfly C1000 станет поддержка новейшего интерфейса PCIe 7.0 с однонаправленной пропускной способностью более 1 ТБ/с, а также совместимость со спецификацией CXL для эффективного наращивания объема памяти. Это позволяет подключать ускорители следующего поколения, высокоскоростные сети и системы дезагрегированной памяти на базе модулей High Bandwidth Compute (HBC) собственной разработки Qualcomm. HBC представляет собой 3D-стекинговую LPDDR-архитектуру с вычислениями вблизи памяти, которая, по заявлению Qualcomm, обеспечивает шестикратное увеличение пропускной способности на ватт по сравнению со стандартными спецификациями HBM.

Процессор поддерживает как воздушное, так и жидкостное охлаждение и совместим с серверными стойками стандарта OCP ORv3. Qualcomm позиционирует чип как инференс-решение, оптимизированное для задач агентного ИИ — автономных рабочих нагрузок, требующих высокой пропускной способности токенов, непрерывного рассуждения и минимальной задержки. Производство Dragonfly C1000 начнётся во второй половине 2028 года. Одновременно с процессором Qualcomm представила третье поколение ИИ-ускорителей Dragonfly AI300 для логического вывода, поддерживающий стандарты UALink и Ethernet. Ожидается, что он обеспечит 4-8 кратное преимущество по производительности на ватт по сравнению с существующими GPU-архитектурами. 

Qualcomm предпринимает вторую попытку закрепиться в дата-центрах, но теперь не только с отдельными ИИ-ускорителями, а первым за долгое время собственным серверным центральным процессором и даже собственным типом памяти HBC. Такой аппаратный стек уже подкупает заказчиков, и интерес компании Meta* наглядно подтверждает, что у Dragonfly C1000 есть все шансы на успех. Если заявленные показатели эффективности подтвердятся, это может ускорить масштабный переход от универсальных GPU к кастомным Arm-решениям в инференсе. Однако трехлетний горизонт до 2028 года дает конкурентам время для ответных ходов, и решающим фактором станет не производительность железа, а готовность софтовой экосистемы и разработчиков мигрировать на новую архитектуру.