NVIDIA и Cisco представили USFP — оптический трансивер со скоростью 400 Гбит/с на линию и пропускной способностью до 12,8 Тбит/с

На OCP Global Summit 2026 NVIDIA и Cisco анонсировали USFP (Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable) — новый форм-фактор подключаемых оптических трансиверов для сетей ИИ-фабрик. По словам компаний, это первый модуль с поддержкой электрических сигналов на скорости 400 Гбит/с на линию. Его пропускная способность может достигать 12,8 Тбит/с, при этом по размеру модуль сопоставим с привычным OSFP. По сравнению с модулями на 200 Гбит/с на линию USFP обеспечивает в четыре раза большую плотность полосы пропускания на передней панели коммутатора и примерно в 1,3 раза лучшую энергоэффективность. Это позволит подключать к сети больше вычислительных систем, не добавляя новые уровни коммутации.

По мере роста ИИ-фабрик растут и требования к сети: нужно не только увеличивать пропускную способность каждого соединения, но и подключать к одному коммутатору все больше устройств, удерживая под контролем сложность, энергопотребление и стоимость. USFP решает эту задачу за счет одновременного удвоения двух параметров по сравнению с нынешними 8-линейными модулями на 200 Гбит/с: и числа линий, и скорости на линию. Первые трансиверы USFP получат 16 полнодуплексных линий, что дает 6,4 Тбит/с на модуль, и будут предназначены как для коммутаторов, так и для Nvidia SuperNIC. Разъем при этом рассчитан на расширение до 32 и более линий, то есть до 12,8 Тбит/с. Такая плотность позволит подключать к одному коммутатору больше конечных устройств на 1,6 Тбит/с без добавления еще одного уровня сети.

Увеличение скорости вдвое имеет свою цену: при переходе на SerDes 400 Гбит/с полоса на линию удваивается, а энергопотребление растет в 1,5 раза. В пересчете на переданный бит энергоэффективность все равно оказывается примерно в 1,3 раза выше, чем у решений на 200 Гбит/с. Модуль способен рассеивать до 100 Вт без отдельного встроенного контура охлаждения. Ключевым элементом стал новый двумерный матричный разъем с двухэтапной установкой: высокоскоростные контакты замыкаются только после того, как модуль полностью встал на место. По словам компаний, это снижает износ контактов, улучшает целостность сигнала и делает усилие при установке более предсказуемым. Разъем рассчитан на 400 Гбит/с, но повышает качество связи и на 200 Гбит/с на линию. Формат поддерживает разные оптические технологии и классы дальности, включая схемы с упрощенной обработкой сигнала, которые уменьшают задержки и энергопотребление.

В отличие от co-packaged optics (CPO), где оптические движки размещаются рядом с коммутационным чипом, USFP сохраняет главное преимущество подключаемой оптики — сменный модуль, который легко обслуживать и заменять. Старший вице-президент NVIDIA Гилад Шайнер отметил, что строительство крупнейших в мире ИИ-фабрик начинается с переосмысления самых маленьких соединений. По словам Билла Гартнера, старшего вице-президента и генерального менеджера Cisco по оптическим системам, для масштабирования подключаемой оптики до 400 Гбит/с на линию потребовалось нечто большее, чем очередное постепенное развитие существующих модулей. Он подчеркнул, что Cisco оптимизировала все уровни — от кремния и систем до оптики и сетевой ОС.

Для развития экосистемы вокруг нового форм-фактора NVIDIA и Cisco привлекли Amphenol и TE Connectivity, которые обеспечат поставки компонентов от нескольких производителей. USFP будет работать с Ethernet-платформой NVIDIA Spectrum-X и сетевыми решениями Cisco на базе Silicon One. Сроки выхода первых модулей и их стоимость компании пока не раскрыли.

USFP показывает, что NVIDIA не собирается полностью переходить на co-packaged optics и продолжит развивать оба направления — интегрированную и подключаемую оптику. Для операторов дата-центров это хорошая новость: сменные трансиверы проще обслуживать, их можно выбирать у разных поставщиков, а четырехкратный рост плотности на передней панели позволит наращивать ИИ-кластеры в рамках той же сетевой инфраструктуры. Выигрывают и производители оптических компонентов вроде Coherent, Lumentum и AAOI, для которых рынок подключаемых модулей остается востребованным дольше. Пока USFP — это скорее заявка на будущий отраслевой стандарт, чем готовый продукт: сроки, цены и реальные показатели первых модулей еще неизвестны.