Marvell представила Teralynx T100 — новый чип-коммутатор на 102,4 Тбит/с для ИИ ЦОД

Marvell анонсировала новый коммутационный чип Teralynx T100 для нагрузок ИИ дата-центров нового поколения, обеспечивающий общую пропускную способность в 102,4 Тбит/с. Пробные поставки Teralynx T100 начнутся уже в текущем квартале 2026 года, а первые серийные образцы будут доступны в нескольких вариантах корпусирования, включая традиционный BGA и интегрированную оптику CPO.

Teralynx T100 от Marvell выполнен по передовому 3-нм техпроцессу TSMC и поддерживает до 512 высокоскоростных портов. Marvell особенно подчеркивает энергоэффективность новых коммутационных чипов — в отличие от аналогичных решений Teralynx T100 потребляет не более 1000 Вт, что на 25% ниже, чем у сопоставимых по пропускной способности чипов. Это позволит значительно сократить TCO современных ИИ-фабрик, где на сетевую инфраструктуру может уходить от 15 до 25% мощности целой стойки. Кроме того, Marvell утверждает, что T100 устраняет узкие места, характерные для крупномасштабных ИИ-кластеров, где традиционные коммутаторы не справляются с резкими всплесками трафика при синхронизации распределенного обучения. Стоит отметить, что Teralynx T100 не является уникальным чипом по пропускной способности в 102,4 Тбит/с, так как ранее компания Cisco уже демонстрировала коммутационный процессор Silicon One G300, а Broadcom выводила на рынок Tomahawk 6-Davisson с интегрированной оптикой CPO 3.0 с аналогичной скоростью, однако по потреблению энергии они оба проигрывают Teralynx T100 от Marvell. 

Teralynx T100 позволит компании Marvell укрепиться в среде где уже обозначились сильные конкуренты, делая акцент именно на заявленную энергоэффективность и оптимизацию исключительно под ИИ, которую еще предстоит подтвердить в реальных развертываниях. Это сильный аргумент для гиперскейлеров, у которых сетевая инфраструктура стала ощутимой статьей расхода и тепловыделения. Однако станет ли Teralynx T100 частью крупнейших центров обработки данных для искусственного интеллекта — узнаем лишь после выхода полноценных образцов новейшего коммутационного чипа.