Intel Xeon 7 Diamond Rapids — 256 P-ядер, 1,28 ГБ кэша и 16-канальная память до 12 800 МТ/с

На конференции Hot Chips 2026 Intel раскрыла ключевые детали будущего семейства серверных процессоров Diamond Rapids, которое ляжет в основу платформы Xeon 7. Новинка примечательна тем, что впервые в истории Intel достигает 256 производительных ядер — уровня, который AMD уже анонсировала в топовых моделях EPYC Venice на архитектуре Zen 6. Процессоры построены на усовершенствованном техпроцессе Intel 18A-P и используют чиплетную компоновку с централизованными узлами I/O и памяти. Заявлены 16-канальная подсистема памяти с поддержкой модулей MRDIMM до 12 800 МТ/с и DDR5 до 8000 МТ/с, 128 линий PCIe 6.0, CXL 3.0 и общий кэш последнего уровня объемом 1.28 ГБ. Intel позиционирует Diamond Rapids как универсальную платформу для корпоративного агентного ИИ, где требуется сочетание высокой производительности на поток, масштабируемости и гибкости ввода-вывода.

Архитектурно Diamond Rapids использует так называемую Fan-out Fabric Architecture. Основу конструкции составляют 2 типа блоков: вычислительные чиплеты Core Building Block, выполненные по нормам Intel 18A-P, и 2 центральных хаба Fabric Hub, изготовленных по технологии Intel 3. 

Вычислительных чиплетов 16, каждый содержит 16 ядер, что в сумме дает 256 ядер на чип. Под ними размещаются 4 базовые плитки Intel 3-T, соединенные с вычислительными блоками через гибридный интерфейс Foveros Direct 3D. Такая трехмерная компоновка позволила вынести кэш последнего уровня за пределы вычислительных чиплетов: общий объем LLC составляет 1.28 ГБ, причем на каждую базовую плитку приходится по 320 МБ. Ядра используют архитектуру Panther Cove-X, оптимизированную под высокую однопоточную производительность и инфраструктурные сценарии IaaS. Поддержка технологии многопточности SMT отсутствует; ее возвращение ожидается только в следующем поколении Coral Rapids, запланированном на 2028 год.

Подсистема памяти организована через Unified Memory System, интегрированную в Fabric Hub. Она включает 16 каналов DDR5, способных работать как с обычными модулями DDR5 на скорости 8000 МТ/с, так и с модулями MRDIMM до 12 800 МТ/с. Совокупная пропускная способность достигает 1.6 ТБ/с. Для расширения памяти используется CXL 3.0. Подсистема ввода-вывода Flexbus I/O Fabric предлагает 128 линий PCIe 6.0, гибкое распределение PHY, кэширование ввода-вывода и встроенные ускорители. Такая централизация ввод-вывода и памяти в двух хабах упрощает масштабирование конфигураций от одного до нескольких сокетов.

Среди других особенностей Diamond Rapids — расширенный набор инструкций: Advanced Performance Extensions, обновленные AMX и AVX 10.2, ориентированные на ускорение агентных ИИ-нагрузок. В области безопасности и надежности заявлены полная защита ECC, встроенный фильтр отслеживания и улучшенные механизмы RAS. Управление питанием реализовано на уровне отдельных доменов: вычислительные чиплеты получили новое состояние пониженного энергопотребления с сохранением данных в L2 и приоритетный турбо-режим ядра, а Fabric Hub — термальный менеджмент памяти, поддержку L0p для UXI и PCIe, а также распределение мощности на основе сценариев использования. Тепловой пакет достигает 650 Вт на сокет LGA 9324.

Diamond Rapids — это главный ответ Intel на 256-ядерные EPYC Venice и полноценная перестройка серверной архитектуры вокруг дезагрегированных чиплетов и централизованной фабрики ввода-вывода. Компания делает ставку на масштабируемость и гибкость: вынос кэша и контроллеров памяти в отдельные хабы позволяет тонко настраивать конфигурации под различные сценарии — от классических корпоративных СУБД до массового агентного ИИ. Возвращение к паритету по количеству ядер с AMD устраняет главный формальный недостаток нынешних Xeon.