Huawei Tau Scaling Law и LogicFolding — к 2031 году чипы уровня 1,4 нм без EUV

На конференции  IEEE ISCAS 2026 в Шанхае глава полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо раскрыла детали новой стратегии компании, которая должна вывести китайского гиганта на уровень передовых техпроцессов TSMC, невзирая на многолетние американские санкции и даже закон Мура. Центральными элементами этой стратегии стали технологии Tau Scaling Law и LogicFolding. Компания утверждает, что, используя эти подходы, она сможет к 2031 году выпускать чипы, чья плотность транзисторов будет сопоставима с 1,4-нанометровым техпроцессом TSMC, и все это без доступа к EUV-установкам ASML, которые не ввозят в Китай из-за санкций США.

Tau Scaling Law предлагает фундаментально иной взгляд на увеличение производительности процессоров. Если традиционный закон Мура десятилетиями опирался на геометрическое сжатие транзисторов, то Tau Scaling Law концентрируется на сокращении времени прохождения сигналов внутри чипа. Ключевой параметр оптимизации — постоянная времени, которую инженеры обозначают греческой буквой “тау”. Именно от нее и происходит название концепции Tau Scaling Law. По заявлениям Хэ Тинбо, системное уменьшение этого параметра на всех уровнях, от отдельных транзисторов до целых вычислительных систем, способно обеспечить непрерывный рост производительности даже тогда, когда дальнейшее уменьшение транзисторов упирается в атомарные пределы, о чем сетуют самые именитые ученые и инженеры в области микроэлектроники

Инструментом для реализации Tau Scaling Law служит технология LogicFolding — метод компоновки микросхем, которое перекладывает размещение транзисторов плоскости в трехмерное пространство. Классические чипы страдают от длинных электрических дорожек, каждая из которых добавляет паразитные задержки и потребляет энергию. LogicFolding решает эту проблему за счет размещения логических блоков друг над другом, что позволяет сократить длину критических соединений до 90% по сравнению с классической плоской топологией. Это не просто уменьшает задержки, но и позволяет напрямую конвертировать сокращение длины проводников в прирост плотности транзисторов за счет увеличения полезной площади кристалла, добиваясь производительности вплоть до самого современного 1,4-нм техпроцесса TSMC и более.

Первым коммерческим продуктом, построенным на LogicFolding, станет мобильный процессор Kirin, запланированный к выпуску уже осенью 2026 года. По предварительным оценкам, его плотность транзисторов вырастет примерно на 53,5%, 44% большую энергоэффективность и на 12,7% большую тактовую частоту относительно текущего поколения и приблизится к отметке в 238 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр, что уже сопоставимо с ранними 3-нм техпроцессами TSMC.

Сегодня основной контрактный производитель Huawei, компания SMIC, способна серийно выпускать лишь 7-нанометровую продукцию из-за отсутствия доступа к передовым EUV-установкам ASML. Но новыми технологиями Huawei сможет всего за несколько лет сократить разрыв в производительности техпроцессов, при этом оставляя огромный запас под традиционное геометрическое масштабирование плотности транзисторов. Huawei утверждает, что последние шесть лет она уже тайно применяла ранние версии Tau Scaling Law и LogicFolding, спроектировав и отгрузив заказчикам триста восемьдесят одну микросхему неназванных чипов. Это придает нынешней презентации характер не столько экспериментальной задумки, сколько отчета о проделанной работе с конкретной дорожной картой на будущее. Параллельно Huawei вкладывает значительные средства в развитие собственного литографического оборудования через аффилированную структуру SiCarrier и, по сообщениям источников, участвует в закрытой правительственной программе по созданию китайского EUV-прототипа. Однако Tau Scaling Law и LogicFolding — это именно тот козырь, который компания готова предъявить публично уже сейчас.

Презентация Tau Scaling Law и LogicFolding на IEEE ISCAS 2026 — событие, которое выходит далеко за рамки очередного пустого заявления крупной IT-компании. Huawei фактически предлагает отрасли совершенно новый подход для масштабирования производительности чипов. Если такие гиганты, как TSMC, и рассматривали подобный способ обойти ограничения закона Мура, то ни разу не применяли его на практике, тогда как Huawei напрямую заявляет о его раннем применении и уже готовит новые чипы для обкатки своей передовой технологии, чтобы наглядно продемонстрировать все преимущества своей разработки. Благодаря этому, производителям, не имеющим доступа к EUV-оборудованию, будет предложена радикальная альтернатива, которая не только не требует многомиллиардных вложений в литографию, но и позволяет масштабировать производительность по экспоненте. Однако до 2031 года предстоит пройти долгий путь: необходимо убедиться, что LogicFolding способен масштабироваться за пределы мобильных процессоров в серверные и ИИ-чипы, и что заявленные показатели плотности транзисторов подтвердятся независимыми исследованиями.