Huawei представила SSD OceanDisk 1800 на 64-122 ТБ с собственной упаковкой Die-on-Board

Компания Huawei анонсировала выпуск твердотельных накопителей OceanDisk 1800 объемом 61,44 ТБ и 122,88 ТБ, ориентированных на решение задач логического вывода в ИИ-ЦОД и инфраструктурах китайских гиперскелеров. В будущем производитель обещает представить модель емкостью 245 ТБ. Ключевая особенность новинок заключается не в рекордных объемах хранения данных, а в самой технологии их создания — из-за западных санкций, Huawei не может закупать многослойные чипы 3D NAND, ввиду чего компания решила использовать свою фирменную упаковку Die-on-Board (DoB), позволяющую монтировать кристаллы NAND напрямую на печатную плату SSD без использования традиционных корпусов BGA или TSOP. Это решение позволило увеличить плотность размещения ячеек памяти и нарастить емкость накопителей вопреки технологическим ограничениям.

С 2019 года Huawei находится в санкционном списке Министерства торговли США, что отрезало компанию от доступа к американскому оборудованию, программному обеспечению и интеллектуальной собственности. Под запрет попали и любые технологии, созданные с использованием американских разработок — а это как раз те самые передовые чипы 3D NAND с сотнями слоев, которые выпускают Samsung и SK hynix. Даже будучи южнокорейскими компаниями, они не могут поставлять Huawei подобную продукцию. Китайский производитель памяти YMTC предлагает собственную технологию Xtacking 4.0, но ее предел на сегодняшний день составляет 232 слоя — значительно меньше, чем у зарубежных конкурентов с чипами на 400 слоев.

Инженерный ответ Huawei — запатентованная технология Die-on-Board, суть которой в том, что кристаллы NAND размещаются непосредственно на печатной плате накопителя, минуя традиционные процессы корпусирования. Такой подход позволяет отказаться от нескольких дорогостоящих упаковочных операций и обойти ограничения по плотности, характерные для стандартных корпусов. Кроме того, благодаря этому плотность размещения кристаллов удалось поднять примерно на 33% по сравнению с классической компоновкой. Вместе с тем, внедрение DoB потребовало решения ряда нетривиальных проблем — прежде всего, по обеспечению эффективного теплоотвода и сохранению целостности сигналов, поскольку прямой монтаж кристаллов на плату создает более жесткие тепловые и электромагнитные требования. Судя по запуску серийного продукта, инженеры Huawei с этими вызовами справились. Накопители OceanDisk 1800 уже применяются в составе масштабируемого хранилища OceanStor Pacific 9926 AFA и ориентированы на использование в составе инфраструктурных решений самой Huawei.

С выходом 122-ТБ SSD OceanDisk 1800 в условиях жесточайшего технологического эмбарго, Huawei в очередной раз продемонстрировала, что санкционные ограничения — не приговор, а толчок к развитию собственных технологий. Причем, технология Die-on-Board не является догоняющей — это альтернативный путь, позволяющий решать задачу наращивания емкости хранения без доступа к передовой литографии и многослойной упаковке. Для Китая, строящего технологический суверенитет, такой подход может оказаться системным: вместо погони за все более дорогой и контролируемой извне 3D NAND страна получает возможность масштабировать емкости, опираясь на доступные чипы YMTC и собственную технологию упаковки кристаллов.