Universal Chiplet Interconnect Express опубликовала новую спецификацию межсоединения UCIe 3.0.
Новости
Благодаря импринтным литографам китайские чипмейкеры смогут создавать чипы по техпроцессу 10-нм.
Компании Micron, Samsung и SK Hynix объявили сроки окончания производства памяти DDR4.
Компния Anthropic представила новую ИИ-модель Claude Opus 4.1.
Компания SanDisk представила SSD-накопители UltraQLC SN670 с рекордной емкостью до 256 ТБ,
OpenAI анонсировала передовую модель искусственного интеллекта GPT-5.