Скачать
прайс-лист
Бесплатная
доставка по РФ
Distribution of
Server Components
8 (800) 222-70-01 Консультация IT-специалиста Сравнение
TSMC создаёт гигантские чипы: новые возможности в микроэлектронике

Автор:

TSMC создаёт гигантские чипы: новые возможности в микроэлектронике

Новость о CoWoS_L от TSMC

Логотип TSMC. Источник: Wikipedia Компания TSMC – ведущий производитель полупроводников. Недавно она приняла участие в североамериканском технологическом симпозиуме, состоявшемся в Калифорнии. TSMC является не только ведущим, но и одним из старейших производителей полупроводниковых микросхем. На протяжении своей долгой истории компания постоянно совершенствует продукцию. В ходе симпозиума она рассказала о планах улучшить технологию Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), предназначенную для установки гигантских SiP (систем в упаковке). Кадр с презентации TSMC о новой версии CoWoS Максимальный размер нынешней версии CoWoS составляет 80 на 80 мм. Ее используют AMD Instinct MI300X и Nvidia B200. В глазах потребителей, такой размер кажется гигантским, но новая версия CoWoS будет иметь размер 120 на 120 мм. Таким образом, ее размер увеличится более чем в два раза. Новый чип B200 и текущий чип H100 в руках Дженсена Хуанга. Кадр с презентации NVIDIA. Следующее поколение CoWoS, которое получит название CoWoS_L, планируют начать изготавливать в 2026 году. Для него потребуется ввести в производство интерпозеры, которые должны быть примерно в 5,5 раз больше размера микросетки. Для SiP с такой технологией потребуется подложка большего размера. Исходя из заявлений TSMC, речь идёт о 100x100 мм, что позволит получить общую площадь в 4719 мм² для набора чипов. Это улучшит технические характеристики оборудования.

TSMC создаёт гигантские чипы: новые возможности в микроэлектронике

13.05.2024, в 14:31
TSMC создаёт гигантские чипы: новые возможности в микроэлектронике Логотип TSMC. Источник: Wikipedia

Компания TSMC – ведущий производитель полупроводников. Недавно она приняла участие в североамериканском технологическом симпозиуме, состоявшемся в Калифорнии.

TSMC является не только ведущим, но и одним из старейших производителей полупроводниковых микросхем. На протяжении своей долгой истории компания постоянно совершенствует продукцию. В ходе симпозиума она рассказала о планах улучшить технологию Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), предназначенную для установки гигантских SiP (систем в упаковке).

tsmc-presentation.png
Кадр с презентации TSMC о новой версии CoWoS

Максимальный размер нынешней версии CoWoS составляет 80 на 80 мм. Ее используют AMD Instinct MI300X и Nvidia B200. В глазах потребителей, такой размер кажется гигантским, но новая версия CoWoS будет иметь размер 120 на 120 мм. Таким образом, ее размер увеличится более чем в два раза.

b200-vs-h100.jpg
Новый чип B200 и текущий чип H100 в руках Дженсена Хуанга. Кадр с презентации NVIDIA.

Следующее поколение CoWoS, которое получит название CoWoS_L, планируют начать изготавливать в 2026 году. Для него потребуется ввести в производство интерпозеры, которые должны быть примерно в 5,5 раз больше размера микросетки.
Для SiP с такой технологией потребуется подложка большего размера. Исходя из заявлений TSMC, речь идёт о 100x100 мм, что позволит получить общую площадь в 4719 мм² для набора чипов. Это улучшит технические характеристики оборудования.

читать больше записей

Написать отзыв

До 6 фото, размером до 12Мб каждое
Мы получили ваш отзыв!

Он появится на сайте после модерации.

Мы свяжемся с вами утром

График работы: Пн-Пт 10:00-19:00 (по МСК)

Обработаем вашу заявку
в ближайший рабочий день

График работы: Пн-Пт 10:00-19:00 (по МСК)