TSMC создаёт гигантские чипы: новые возможности в микроэлектронике
Автор: ServerFlow
Новость о CoWoS_L от TSMC
Логотип TSMC. Источник: Wikipedia
Компания TSMC – ведущий производитель полупроводников. Недавно она приняла участие в североамериканском технологическом симпозиуме, состоявшемся в Калифорнии.
TSMC является не только ведущим, но и одним из старейших производителей полупроводниковых микросхем. На протяжении своей долгой истории компания постоянно совершенствует продукцию. В ходе симпозиума она рассказала о планах улучшить технологию Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), предназначенную для установки гигантских SiP (систем в упаковке).
Кадр с презентации TSMC о новой версии CoWoS
Максимальный размер нынешней версии CoWoS составляет 80 на 80 мм. Ее используют AMD Instinct MI300X и Nvidia B200. В глазах потребителей, такой размер кажется гигантским, но новая версия CoWoS будет иметь размер 120 на 120 мм. Таким образом, ее размер увеличится более чем в два раза.
Новый чип B200 и текущий чип H100 в руках Дженсена Хуанга. Кадр с презентации NVIDIA.
Следующее поколение CoWoS, которое получит название CoWoS_L, планируют начать изготавливать в 2026 году. Для него потребуется ввести в производство интерпозеры, которые должны быть примерно в 5,5 раз больше размера микросетки.
Для SiP с такой технологией потребуется подложка большего размера. Исходя из заявлений TSMC, речь идёт о 100x100 мм, что позволит получить общую площадь в 4719 мм² для набора чипов. Это улучшит технические характеристики оборудования.
TSMC создаёт гигантские чипы: новые возможности в микроэлектронике
Компания TSMC – ведущий производитель полупроводников. Недавно она приняла участие в североамериканском технологическом симпозиуме, состоявшемся в Калифорнии.
TSMC является не только ведущим, но и одним из старейших производителей полупроводниковых микросхем. На протяжении своей долгой истории компания постоянно совершенствует продукцию. В ходе симпозиума она рассказала о планах улучшить технологию Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), предназначенную для установки гигантских SiP (систем в упаковке).
Кадр с презентации TSMC о новой версии CoWoS
Максимальный размер нынешней версии CoWoS составляет 80 на 80 мм. Ее используют AMD Instinct MI300X и Nvidia B200. В глазах потребителей, такой размер кажется гигантским, но новая версия CoWoS будет иметь размер 120 на 120 мм. Таким образом, ее размер увеличится более чем в два раза.
Новый чип B200 и текущий чип H100 в руках Дженсена Хуанга. Кадр с презентации NVIDIA.
Следующее поколение CoWoS, которое получит название CoWoS_L, планируют начать изготавливать в 2026 году. Для него потребуется ввести в производство интерпозеры, которые должны быть примерно в 5,5 раз больше размера микросетки.
Для SiP с такой технологией потребуется подложка большего размера. Исходя из заявлений TSMC, речь идёт о 100x100 мм, что позволит получить общую площадь в 4719 мм² для набора чипов. Это улучшит технические характеристики оборудования.
09.12 2024
st
Статьи
06.12 2024
Трансформеры — новое слово в развитии искусственного интеллекта
Получите скидку 3 000 рублей или бесплатную доставку за подписку на новости*!
* — скидка предоставляется при покупке от 30 000 рублей, в ином случае предусмотрена бесплатная доставка.
Мы получили ваш отзыв!
Он появится на сайте после модерации.
Продолжная использовать наш сайт, вы даете согласие на использование файлов Cookie, пользовательских данных (IP-адрес, вид операционной системы, тип браузера, сведения о местоположении, источник, откуда пришел на сайт пользователь, с какого сайта или по какой рекламе, какие страницы
открывает и на какие страницы нажимает пользователь) в целях функционирования сайта, проведения статистических исследований и обзоров. Если вы не хотите, чтобы ваши данные обрабатывались, покиньте сайт.