TSMC создаёт гигантские чипы: новые возможности в микроэлектронике

Логотип TSMC. Источник: Wikipedia Компания TSMC – ведущий производитель полупроводников. Недавно она приняла участие в североамериканском технологическом симпозиуме, состоявшемся в Калифорнии. TSMC является не только ведущим, но и одним из старейших производителей полупроводниковых микросхем. На протяжении своей долгой истории компания постоянно совершенствует продукцию. В ходе симпозиума она рассказала о планах улучшить технологию Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), предназначенную для установки гигантских SiP (систем в упаковке). Кадр с презентации TSMC о новой версии CoWoS Максимальный размер нынешней версии CoWoS составляет 80 на 80 мм. Ее используют AMD Instinct MI300X и Nvidia B200. В глазах потребителей, такой размер кажется гигантским, но новая версия CoWoS будет иметь размер 120 на 120 мм. Таким образом, ее размер увеличится более чем в два раза. Новый чип B200 и текущий чип H100 в руках Дженсена Хуанга. Кадр с презентации NVIDIA. Следующее поколение CoWoS, которое получит название CoWoS_L, планируют начать изготавливать в 2026 году. Для него потребуется ввести в производство интерпозеры, которые должны быть примерно в 5,5 раз больше размера микросетки. Для SiP с такой технологией потребуется подложка большего размера. Исходя из заявлений TSMC, речь идёт о 100x100 мм, что позволит получить общую площадь в 4719 мм² для набора чипов. Это улучшит технические характеристики оборудования.