TSMC представила CoWoS-L, SoW и SoW-X — новейшие методы упаковки чипов

Введение 23 апреля 2025 года крупнейший чипмейкер TSMC на конференции North American Technology Symposium анонсировал свою новейшую разработку — SoW-X (System-On-Wafer-X), которая представляет собой огромный вычислительный чип. Новый способ упаковки чипов может обеспечить прорывной уровень производительности. Что такое CoWoS, SoW и SoW-X? CoWoS — это особая технология упаковки чипов от TSMC, представленная в 2020 году, которая подразумевает трехмерную интеграцию кристаллов одного или разных типов на одной кремниевой подложке. Компоновка CoWoS позволяет достичь огромного прироста производительности, по сути, минуя ограничения закона Мура. В данный момент TSMC работает над усовершенствованием текущей платформы с ретиклем в 5,5x, увеличив размер ретикля до 9,5x (7885 мм²) на подложках размером 120 × 150 мм (18 000 мм²) для интеграции 12 стеков памяти HBM. Обновленный способ упаковки кристаллов получит название CoWoS-L. TSMC предлагает интегрировать в корпуса CoWoS-L с интерпозерами RDL (Redistribution Layer) проприетарные интегральные схемы для управления питанием (PMIC) со сквозными вертикальными межсоединениями (TSV), которые будут изготавливаться по технологии N16 FinFET встраиваться на пластину индукторы. Такая компоновка позволит прокладывать питание через подложку, сократив расстояние между источниками питания и кристаллами, что значительно уменьшит паразитное сопротивление и повысит энергоэффективность системы. По всей видимости, производство улучшенной версии CoWoS-L начнется не раньше 2027 года. Предполагается, это решение будет не узконаправленным, а универсальным устройством, которое в долгосрочной перспективе может занять множество ниш.  Однако, компания не остановится только на этом достижении — TSMC также рассказала о SoW и SoW-X. Технология упаковки SoW (System-On-Wafer) — это эволюция метода CoWoS, которая предложит индустрии 40-кратное увеличение ретикля и увеличение стеков HBM до 60 штук. Данное решение станет идеальной вычислительной платформой для интеграции в кластеры разработчиков искусственного интеллекта благодаря огромному количеству сверхбыстрой памяти. Сразу же после такого громкого заявления, TSMC анонсировала улучшенную версию системы SoW под названием SoW-X. К сожалению, компания практически ничего не рассказала о передовом методе упаковки SoW-X, не считая 40-кратного прироста производительности по сравнению с CoWoS, но очевидно, что ретикль пластины и количество стеков HBM будет значительно увеличено. По заявлениям TSMC, релиз SoW-платформ также состоится в 2027 году. Выводы По всей видимости, компания TSMC в полной мере осознает, что индустрия создания новейших техпроцессов с еще меньшим затвором между транзисторами уже сталкивается с серьезными физическими ограничениями. И пока наука не дошла открытия обхода этих барьеров, TSMC активно развивает другие технологические направления, которые позволят предоставить оптимальный уровень производительности для постоянно растущих требований современных систем. Пока неизвестно, в каких конкретных сценариях использования будут особенно полезны методы упаковки SoW и CoWoS-L, однако пользователи уже выдвинули предположение, что эти технологии могут применяться в передовых ИИ-ускорителях NVIDIA Rubin с 12 стеками HBM4.