Релиз UCIe 3.0: Новое межсоединение со скоростью до 64 ГТ/с

Консорциум Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) опубликовал спецификацию UCIe 3.0, предназначенную для объединения чиплетов в высокопроизводительных системах для обработки данных, секторов HPC и ИИ.

Консорциум UCIe был основан в 2022 году как отраслевая инициатива по разработке универсального интерконнекта, позволяющего интегрировать в единый корпус чиплеты от разных производителей, созданные по различным техпроцессам и выполняющие разнообразные функции. В консорциум вошли такие компании, как Intel, AMD, Qualcomm, TSMC, а также ведущие гиперскейлеры, включая Google Cloud, Meta и Microsoft. Новая спецификация UCIe 3.0 удваивает скорость передачи данных относительно предыдущей версии: до 48 ГТ/с для стандартной 2D-упаковки (UCIe-S) и до 64 ГТ/с для продвинутой 2.5D-упаковки (UCIe-A). Это обеспечивает повышенную пропускную способность на соединение, что имеет ключевое значение при ограниченном количестве межкристальных связей. Для 3D-конфигурации (UCIe 3D) скорость остается на уровне 4 ГТ/с.

Стандарт UCIe 3.0 также поддерживает обратную совместимость с предыдущими ревизиями UCIe. Усовершенствованная динамическая калибровка снижает энергопотребление каналов связи и чиплетов. Спецификация включает и другие улучшения, направленные на увеличение плотности пропускной способности, энергоэффективности и управляемости на системном уровне. В целом, UCIe 3.0 обеспечивает расширенную масштабируемость, гибкость и совместимость, что, по мнению участников консорциума, ускорит развитие модульных полупроводниковых архитектур для ИИ-ориентированных дата-центров и, в частности, передовых вычислительных кластеров.

Параллельно консорциуму UCIe, другая организация Open Compute Project Foundation (OCP), целью которой также является разработка открытых решений, представила новую спецификацию Universal D2D Transaction и Link-Layer, которая направлена на обеспечение возможности совмещения разных типов устройств от разных производителей для создания гетерогенных вычислительных систем нового поколения. Universal D2D Transaction и Link-Layer также включают поддержку нового поколения интерфейса UCIe.

*Деятельность Meta Platforms Inc. в России признана экстремистской и запрещена.