Loongson готовит серверные CPU 3D7000 с 32-ядерными чиплетами

Китайская компания Loongson приступила к разработке серверных процессоров 3D7000 нового поколения. По имеющейся информации, новинки будут выпускаться по 10 нм техпроцессу и появятся на рынке примерно в 2027 году. Основой архитектуры станут чиплеты по 32-ядра в каждом, что в общей сложности обеспечит 128 ядер на процессор.

Текущая серверная линейка процессоров Loongson представлена серией 3C6000, созданной на базе, предположительно, 12-нм техпроцесса. Эти процессоры имеют 16 ядер на чиплет и могут масштабироваться до 64 ядер на чип. Энергопотребление таких конфигураций достигает 300 Вт. Для рабочих станций компания предлагает серию 3D5000, где используются решения с 32 ядрами на чип и частотой около 2.0 ГГц. Следующее поколение в лице 3D7000 станет для Loongson демонстрацией перехода к более современному уровню производства. Чиплетная структура будет включать узлы с 32 и более ядрами, то есть число вычислительных блоков в одном чиплете удвоится. Производитель уже формирует наборы IP-блоков для новых технологических норм и заявляет о поддержке DDR5 и PCIe 5.0.

Для Loongson создание чиплетов, содержащих более 32 ядер, станет значимым достижением. На мировом рынке в ближайшее время также ожидаются платформы конкурентов: архитектура AMD Zen 6, например, должна представить два варианта CCD — традиционный 12-ядерный и более плотный 32-ядерный, предназначенный для серверных решений. Эти продукты должны выйти уже в 2026 году, тогда как планы Loongson выпустит 3D7000 лишь в 2027 году, а интеграция этих процессоров, вероятно, произойдет только в 2028 году. Подробные характеристики новинок, архитектурные особенности, точные частоты, модели и другие параметры пока не раскрываются.

Параллельно с CPU, компания Loongson развивает направление собственной дискретной графики. Компания подтвердила, что графический процессор 9A1000, ориентированный на массовый сегмент ПК и базовый ИИ-функционал, будет готов в течение 2026 года. Уже ведется работа над поддержкой драйверов для Windows, и соответствующие заявки уже поданы. Ожидается, что и CPU 3D7000, и GPU 9A1000 станут важными элементами стратегии Китая по снижению зависимости от зарубежных технологий и укреплению внутреннего рынка вычислительных решений.

Линейка 3D7000 знаменует для Loongson переход к более современному техпроцессу и новым принципам построения архитектур CPU. Наращивание количества ядер в одном чиплете, поддержка актуальных стандартов памяти и ввода-вывода, а также движение в сторону высокопроизводительных серверных решений делают эти разработки важным шагом в укреплении китайской IT-отрасли. Одновременно с этим компания развивает собственную графическую архитектуру, стремясь закрыть ключевые сегменты рынка локальными технологиями. Такими темпами, Loongson вполне может выйти на один уровень с Huawei, но в сегменте центральных процессоров.