Huawei Ascend 950PR: первое фото грядущего флагманского ИИ-ускорителя КНР
Введение
В сети впервые появилась фотография будущего китайского ИИ-ускорителя Huawei Ascend 950PR. Эти чипы должны выйти на рынок в первом квартале 2026 года, однако уже сейчас в тематических китайских магазинах начали появляться дефектные кристаллы Ascend 950PR, продаваемые в качестве сувениров или для сбора коллекций. Для тех, кто сбывает такие бракованные кристаллы с фабрик — лишь способ нажиться. А для нас — отличная возможность внимательно рассмотреть архитектуру новейшего китайского решения.
Подробнее о Huawei Ascend 950PR
Ранее ускоритель Ascend 950PR впервые был анонсирован на конференции Huawei Connect 2025, где также были представлены другие разработки компании, которые будут представлены в будущем — 950DT и 970. Как мы можем увидеть на фото, процессор имеет двухкристальную архитектуру и восемь чипов память, однако это совсем не типичная высокоскоростная HBM, а ее аналог HiBL 1.0, полностью разработанный в КНР — это подчеркивает курс Huawei на достижение технологической автономии в Китае и позволит свести на нет дефицит HBM-памяти в стране. Ожидается, что чип будет изготовлен по техпроцессу SMIC N+2, который по плотности транзисторов и характеристикам примерно соответствует 7-нм техпроцессу TSMC. Huawei заявляет, что Ascend 950PR обеспечивает FP8-производительность в 2 раза выше, чем Nvidia H200. Это особенно заметный скачок на фоне предыдущего поколения: Ascend 910C достигал примерно 75% от производительности H200, и то лишь в режиме FP16, а не FP8. Кроме того, Ascend 950PR поддерживает расширенный набор современных форматов вычислений: например, MXFP8, HiF8, MXFP4 и HiF4.
При этом, площадь вычислительных кристаллов Ascend 950PR составляет около 65% от площади Ascend 910C. Такое сокращение размеров сделано целенаправленно для повышения плотности размещения ускорителей в стойках и крупных ИИ-кластерах Huawei Atlas 950 SuperPoD — вплоть до 8192 чипа Ascend 950 на одну систему, обеспечивая 8 EFLOPS для вычислений FP8 и 16 EFLOPS для FP16. Пропускная способность межсоединений чипов достигает феноменальных 16,3 ПБ/с, а сам интерконнект будет работать на протоколах Lingyu и UnifiedBus.
Выводы
Ascend 950PR выглядит как наиболее амбициозный на сегодняшний день ИИ-ускоритель Huawei и Китая в целом. Двухкристальная архитектура, собственная память уровня HBM, поддержка FP8/FP4-форматов и заявка на двукратное превосходство над Nvidia H200 указывают на серьезную попытку КНР сократить разрыв с лидерами рынка ИИ-железа. Ключевой вопрос — подтвердятся ли эти цифры в реальных нагрузках и смогут ли экосистема софта и интерконнекты Huawei обеспечить сопоставимую эффективность на уровне целых кластеров.
