Fabric8Labs представила термопрокладки с поддержкой ECAM

На конференции Hot Chips 2025 компания Fabric8Labs представила инновационные термопрокладки с поддержкой технологии ECAM. За последние два года компания значительно расширила портфолио продуктов и спектр решаемых ими задач, что в перспективе может стать основой для начала крупномасштабного производства решений Fabric8Labs.

Современные тенденции показывают, что чипы ИИ-ускорителей состоят из чиплетов с различными тепловыми характеристиками, объединенные в единый корпус. Параллельно растет и энергопотребление центральных процессоров. Все это требует разработки более эффективных, современных систем охлаждения GPU и CPU. Традиционные решения используют медные пластины с прямыми микроканалами, где жидкость отводит тепло через фрезерованные ребра. Технология Fabric8Labs использует принцип электромеханического аддитивного производства (ECAM), который применяет электрический заряд для послойного нанесения меди с высоким разрешением. 

Этот подход позволяет создать сложные геометрии, недостижимые при механической обработке. Оптимизированные 3D-структуры термопрокладок Fabric8Labs, разработанные с помощью мощностей искусственного интеллекта, обеспечивают максимальную эффективность теплоотвода от высокопроизводительных процессоров. В перспективе компания Fabric8Labs готовится крупномасштабно внедрить свою технологию для непосредственного нанесения меди на кремний для охлаждения непосредственно в источнике тепловыделения.

Fabric8Labs отмечает, что одной из ключевых проблем микроканальных решений для охлаждения является риск их засорения. Конструкции со смещенными ребрами и раздельными потоками в термо-решении компания позволяют избежать полной блокировки каналов и обеспечивают целенаправленное охлаждение наиболее горячих зон чипа. При дальнейшем росте тепловых нагрузок однофазное жидкостное охлаждение становится недостаточным. Технология ECAM позволяет создавать особые капиллярные структуры, повышая эффективность даже двухфазных систем с принудительной циркуляцией. Для иммерсионного охлаждения Fabric8Labs разработала специализированные пластины с увеличенной площадью поверхности, оптимизированные для процесса испарения жидкости. В будущем интеграция с EDA-инструментами позволит компании Fabric8Labs разрабатывать оптимизированные терморешения на этапе проектирования чиплетных систем. Дорожная карта компании включает внедрение охлаждающих пластин на уровне корпуса и кремния.

Для производителей серверов передавая технология компании Fabric8Labs представляет возможность дифференциации вычислительных систем через кастомизацию систем охлаждения для достижения высочайшей эффективности теплоотвода. Учитывая high стоимость современных ускорителей, оптимизированные терморешения являются cost-effective способом повышения производительности и надежности систем.