CXMT направит 20% мощностей на производство HBM3 в 2026 году
Введение
Китайский производитель памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) продолжает ускоренное развитие и, по имеющимся данным, в 2026 году намерен выделить значительную часть производственных ресурсов под выпуск памяти HBM3. Будет перераспределена примерно пятая часть всех мощностей компании для удовлетворения потребностей поставщиков ИИ-ускорителей из КНР
Подробнее о выпуске HBM3 от CXMT
Согласно последним сообщениям, CXMT уже приступила к массовому производству модулей HBM3. Китайский вендор постепенно сокращает технологический разрыв с ведущими мировыми производителями памяти. Для сравнения, южнокорейские компании развернули полномасштабное производство HBM3 еще в 2023 году, а CXMT только за последний год продемонстрировала заметный прогресс в развитии коммерческих линеек DRAM. В ноябре были представлены собственные решения DDR5 и LPDDR5X, а к февралю 2026 года такие производители ПК, как ASUS, Acer, Dell и HP, по данным отраслевых источников, стали рассматривать возможность закупки потребительской памяти CXMT на фоне дефицита оперативной памяти.
Первые сигналы о намерении компании выйти в сегмент HBM3 появились в мае 2025 года. Осенью стало известно о совместных инициативах с участием YMTC, что, по оценкам инсайдеров, ускорило формирование производственной экосистемы HBM внутри Китая. Кроме того, южнокорейские издания сообщают о возможном закрытом партнерстве между CXMT и Huawei. Huawei, активно развивающая собственные ИИ-полупроводники, участвует в совместной разработке HBM. Предполагается, что новая память будет использоваться в ускорителях семейства Ascend. Несмотря на обсуждаемую в отрасли проблему сравнительно низкого выхода годной продукции, проект, как ожидается, будет доведен до стадии массового производства.
CXMT планирует выпускать до 60 000 пластин ежемесячно для производства HBM3. При общем объеме мощностей порядка 300 000 пластин в месяц в 2026 году это соответствует примерно 20% производственного ресурса компании, что подтверждает масштаб стратегического перераспределения.
Выводы
Переориентация пятой части мощностей CXMT на HBM3 демонстрирует стремление Китая сформировать независимую цепочку поставок памяти для ИИ-инфраструктуры. Если заявленные объемы около 60 000 пластин в месяц будут достигнуты, компания сможет занять заметную долю внутреннего рынка высокопроизводительной памяти.
