AMD расширила линейку Ryzen AI Embedded P100: 6 новых чипов для периферийных ИИ-вычислений

Компания AMD анонсировала расширение линейки встраиваемых процессоров Ryzen AI Embedded P100, ориентированных на промышленную автоматизацию, мобильную робототехнику и периферийные приложения с искусственным интеллектом. Новые чипы объединяют до 12 ядер Zen 5, графику RDNA 3.5 и нейропроцессор XDNA 2 на одном кристалле, обеспечивая до 50 TOPS производительности для задач физического ИИ. По сравнению с предыдущим поколением встраиваемых чипов, новые процессоры предлагают вдвое больше ядер CPU, восьмикратный прирост вычислительных мощностей GPU и на 36% более высокую общую системную производительность.

В основе новых чипов Ryzen AI Embedded P100 лежит гибридная архитектура: у флагманских чипов P185 и P185i четыре высокопроизводительных ядра Zen 5 с 8 МБ кэша L3 дополняются восемью энергоэффективными ядрами Zen 5c с 16 МБ общего кэша L3 (суммарно 24 МБ кэша). Ядра, графика, NPU и контроллеры связаны шиной Infinity Fabric. Графический блок RDNA 3.5 включает до 16 вычислительных блоков, сгруппированных в восемь стэков, обеспечивая достаточную мощность для визуализации и обработки изображений в реальном времени.

NPU на архитектуре XDNA 2 достигает пиковой производительности 50 TOPS, что позволяет выполнять логический вывод легких нейросетей на чипе с низким энергопотреблением. Контроллер памяти поддерживает оперативную память DDR5 и LPDDR5X с частотой до 8533 MT/s. Все чипы выполнены в корпусе BGA размером 25×40 мм и укладываются в TDP от 15 до 54 Вт. Набор периферии включает Количество линий PCIe 4.0 достигает 16 штук.

Первыми доступны инженерные образцы моделей с восемью, десятью и двенадцатью ядрами — P164, P164i, P174, P174i, P185 и P185i,  Четырехъядерные и шестиядерные версии, которые были представлены ранее, появятся в продаже позднее. По сравнению с предшественниками, новинки обещают прирост производительности CPU на 15-40%, а более мощные GPU и NPU открывают новые возможности для компьютерного зрения, локального запуска больших языковых моделей на периферии и других ИИ-нагрузок.

AMD подчеркивает широкий спектр применений новых чипов: от систем машинного зрения и промышленной автоматизации до роботов и медицинских диагностических комплексов. Все процессоры рассчитаны на работу в жестких условиях — стандартный температурный диапазон составляет от 0 до 105 °C, а для автомобильных версий расширен до –40…105 °C. Для разработчиков доступна поддержка программного стека ROCm для работы с искусственным интеллектом и компиляции кода CUDA.

Партнеры AMD уже получили первые тестовые образцы и могут начинать проектирование собственных систем на базе Ryzen AI Embedded P100. Серийное производство запланировано на третий квартал 2026 года, а референсные платформы появятся во второй половине 2026 года.

Расширение линейки AMD Ryzen AI P100 — это не только масштабирование амбиций компании по захвату рынка периферийных систем, но и прямой сигнал о том, что ИИ в краевых вычислениях требует все более и более производительных процессоров с NPU-ускорителями, мощной графикой и увеличенным количеством ядер. Новые чипы полностью закрывают эти потребности, предлагая конфигурации до 12 ядер, возможности GPU RDNA 3.5 и NPU XDNA 2 с производительностью в 50 TOPS при сохранении широкого температурного диапазона, что делает эти решения одними из наиболее продвинутых процессоров для сектора edge-ИИ.