Израильский стартап представил сопроцессор NeuReality NR1 для выполнения задач инференса ИИ.
Процессоры
Инсайдер Moore's Law Is Dead поделился информацией о количестве ядер и особенностях архитектуры AMD Zen 7.
TSMC представила новейший метод упаковки чипов CoPoS.
Новые технологии Intel представлены на конференции ECTC 2025.
Инсайдеры получили информацию о сокете LGA9324 для чипов Diamond Rapids
Hygon и Sugon объявили о слиянии для укрепления позиций компаний на рынке КНР.