Бесплатная
доставка по РФ
Distribution of
Server Components
8 (800) 222-70-01 Консультация IT-специалиста Сравнение
Samsung, Micron и SK Hynix анонсировали сверхбыструю память HBM4 и HBM4e

Автор:

Samsung, Micron и SK Hynix анонсировали сверхбыструю память HBM4 и HBM4e

HBM4 предложат вдвое большую пропускную способность, чем память предыдущего поколения HBM3e.

Содержание: Введение Особенности HBM4 и HBM4e Выводы Введение На конференции GTC 2025 компании Samsung, Micron и SK Hynix показали новейшее поколение памяти формата HBM4 и HBM4e. Эти решения будут применяться в ИИ-ускорителях Nvidia Rubin и Rubin Ultra, выход которых запланирован на 2026-2027 годы, а также в суперкомпьютерах и профессиональных графических картах. Особенности HBM4 и HBM4e Как заявляют разработчики, память HBM4 будет обеспечивать вдвое большую пропускную способность (до 2,4 ТБ/с), чем память предыдущего поколения HBM3e, что обуславливается двукратным увеличением количества пинов. Плотность транзисторов также значительно увеличится. Кроме того, Samsung, Micron и SK Hynix поделились информацией, что новые форматы памяти HBM4 и HBM4e станут в разы более энергоэффективнее, а также будут поддерживать современные интерфейсы, в частности CXL 3.0. Стенд компании SK Hynix с описанием технологии HBM4. Источник: Computerbase. Максимальный объем памяти HBM4 достигнет 36 ГБ, а для производства будет использоваться техпроцесс 3-нм TSMC. Выпуск памяти HBM4 запланирован на вторую половину 2025 года, но масштабные поставки начнутся лишь в 2026 году. Помимо этого, корейская компания SK Hynix также объявила о выпуске 12-слойной памяти HBM3e и новейшего стандарта SOCAMM. В свою очередь, на презентации Samsung также была показана память HBM4e, которая предложит от 48 до 64 ГБ на модуль и пропускную способность в 10 Гбит/с. Форматы памяти HBM4 и HBM4e будут реализоваться в 8, 12 и 16 слойном исполнении.  Roadmap выпуска новых форматов HBM компании Samsung. Источник: Источник: Computerbase. Интересно, что компании Samsung, Micron и SK Hynix выбрали разный подход к разработке нового формата памяти. Например, Samsung акцентирует внимание на создании 16-слойных чипов для ИИ, SK Hynix ведет активное сотрудничество с Nvidia и AMD для интеграции своих решений в их GPU, а Micron экспериментирует с фазовой памятью для ускорения вычислений. Чипы HBM4 компании SK Hynix. Источник: Computerbase. Выводы Анонс новых форматов сверхбыстрой памяти был лишь вопросом времени, так как Nvidia на своем roadmap уже продемонстрировала, что новейшее поколение ИИ-ускорителей Rubin будет использовать формат HBM4. Однако, в данный момент неизвестно, какой формат будет использоваться в GPU Nvidia Feynman, выход которых запланирован на 2028 год. Вполне возможно, что к тому моменту ведущие производители модулей памяти, такие как Samsung, Micron и SK Hynix, представят еще более производительные форматы HBM, которые будут удовлетворять все потребности ИИ-индустрии в будущем.

Samsung, Micron и SK Hynix анонсировали сверхбыструю память HBM4 и HBM4e

~ 2 мин
126
Простой
Новости
Samsung, Micron и SK Hynix анонсировали сверхбыструю память HBM4 и HBM4e
Содержание:

Введение

На конференции GTC 2025 компании Samsung, Micron и SK Hynix показали новейшее поколение памяти формата HBM4 и HBM4e. Эти решения будут применяться в ИИ-ускорителях Nvidia Rubin и Rubin Ultra, выход которых запланирован на 2026-2027 годы, а также в суперкомпьютерах и профессиональных графических картах.

Особенности HBM4 и HBM4e

Как заявляют разработчики, память HBM4 будет обеспечивать вдвое большую пропускную способность (до 2,4 ТБ/с), чем память предыдущего поколения HBM3e, что обуславливается двукратным увеличением количества пинов. Плотность транзисторов также значительно увеличится. Кроме того, Samsung, Micron и SK Hynix поделились информацией, что новые форматы памяти HBM4 и HBM4e станут в разы более энергоэффективнее, а также будут поддерживать современные интерфейсы, в частности CXL 3.0.

HBM4 от SK Hynix
Стенд компании SK Hynix с описанием технологии HBM4. Источник: Computerbase.

Максимальный объем памяти HBM4 достигнет 36 ГБ, а для производства будет использоваться техпроцесс 3-нм TSMC. Выпуск памяти HBM4 запланирован на вторую половину 2025 года, но масштабные поставки начнутся лишь в 2026 году. Помимо этого, корейская компания SK Hynix также объявила о выпуске 12-слойной памяти HBM3e и новейшего стандарта SOCAMM. В свою очередь, на презентации Samsung также была показана память HBM4e, которая предложит от 48 до 64 ГБ на модуль и пропускную способность в 10 Гбит/с. Форматы памяти HBM4 и HBM4e будут реализоваться в 8, 12 и 16 слойном исполнении. 

Roadmap форматов HBM от компании Samsung
Roadmap выпуска новых форматов HBM компании Samsung. Источник: Источник: Computerbase.

Интересно, что компании Samsung, Micron и SK Hynix выбрали разный подход к разработке нового формата памяти. Например, Samsung акцентирует внимание на создании 16-слойных чипов для ИИ, SK Hynix ведет активное сотрудничество с Nvidia и AMD для интеграции своих решений в их GPU, а Micron экспериментирует с фазовой памятью для ускорения вычислений.

Чипы HBM4 от Micron
Чипы HBM4 компании SK Hynix. Источник: Computerbase.

Выводы

Анонс новых форматов сверхбыстрой памяти был лишь вопросом времени, так как Nvidia на своем roadmap уже продемонстрировала, что новейшее поколение ИИ-ускорителей Rubin будет использовать формат HBM4. Однако, в данный момент неизвестно, какой формат будет использоваться в GPU Nvidia Feynman, выход которых запланирован на 2028 год. Вполне возможно, что к тому моменту ведущие производители модулей памяти, такие как Samsung, Micron и SK Hynix, представят еще более производительные форматы HBM, которые будут удовлетворять все потребности ИИ-индустрии в будущем.
Автор: Serverflow Serverflow
Поделиться

Комментарии 3

Написать комментарий
Дядя Ваня
А у меня была vega56, однако 8 гигов под нейронку маловато
Serverflow
Добрый день! Ну, это в целом не самый удачный вариант для использования с нейронками, более подходящие модели можете посмотреть в других наших статьях, например здесь: https://serverflow.ru/blog/stati/kak-vybrat-server-dlya-iskusstvennogo-intellekta-osnovnye-kriterii-i-rekomendatsii/
server IT
Думаю дебют этой памяти состоится в продуктах AMD MI400 и Nvidia Rubin. Объемы памяти и стоимость ускорителей могут поразить всех)
Serverflow
Не то слово, очередная дилемма: отложить апгрейд до выхода ради мощностей или ради удешевления текущих продуктов?
Владимир
HBM4 обещает такие скорости, что даже нейросети, наверное, зависнут от восторга! Интересно, когда это доберётся до потребительских устройств — или останется эксклюзивом для дата-центров? Samsung, Micron и SK Hynix явно готовят революцию. Кто первый рискнёт обновить сервера под эту 'пожарную' память?

Написать отзыв

До 6 фото, размером до 12Мб каждое
Мы получили ваш отзыв!

Он появится на сайте после модерации.

Написать комментарий

Комментарий появится на сайте после предварительной модерации

До 6 фото, размером до 12Мб каждое
Мы получили ваш отзыв!

Он появится на сайте после модерации.

Мы свяжемся с вами утром

График работы: Пн-Пт 10:00-19:00 (по МСК)

Обработаем вашу заявку
в ближайший рабочий день

График работы: Пн-Пт 10:00-19:00 (по МСК)