Nvidia выпустит GPU GB300 и анонсирует R100 на конференции GTC 2025

Содержание: Введение Технические характеристики Nvidia GB300 Подробности о чипах Nvidia Rubin Выводы Введение 14 марта 2025 года сразу несколько разных источников и инсайдеров начали сообщать о скором выпуске новых GPU GB300 и анонсе R100 (GPU на архитектуре Rubin), которые должны представить на выставке GTC 2025 в период с 17 по 21 марта. Новые процессоры будут наделены впечатляющими характеристиками и могут стать самыми производительными ИИ-чипами в мире.  Технические характеристики Nvidia GB300 По сути, процессор GB300 — это ничто иное, как усовершенствованная версия чипа GB200. Новый графический процессор GB300 будет иметь ту же логическую структуру, как и у своего предшественника, однако, память GPU будет увеличена до 288 ГБ в формате HBM3e c 12 стеками — такой же объем памяти имеет передовой ИИ-ускоритель AMD Instinct MI350X. Помимо этого, плотность транзистора нового решения будет увеличена в 12 раз по сравнению с GB200, а прирост производительности в режиме FP4 составит ошеломительные 50%. TDP чипа GB300 будет также монструозен, как и его характеристики — 1,4 кВт. Процессоры GB300 можно было увидеть еще в 2024 году на конференции Computex — на слайде с roadmap компании были продемонстрированы чипы Blackwell Ultra, которыми и являются процессоры GB300. Ожидается, что массовые поставки чипов GB300 начнутся в третьем квартале 2025 года. Помимо этого, на том же слайде были показаны планы компании на выпуск решений на совершенно новой архитектуре под названием Rubin. Roadmap компании Nvidia, показанный на конференции Computex 2024. Источник: YouTube. Подробности о чипах Nvidia Rubin Помимо выпуска GB300, инсайдеры утверждают, что Nvidia также планирует анонсировать совершенно новое поколение решений компании на архитектуре Rubin. Поколение графических чипов R100 станет огромным скачком вперед не только для сектора GPU, но и для всей индустрии ИИ-оборудования, поскольку среди инноваций этой архитектуры числится: Поддержка 8 модулей сверхбыстрой памяти нового формата HBM4 общим объемом до 384 ГБ; Центральный процессор нового поколения Vera на архитектуре ARM и построенный на базе техпроцесса TSMC N3, который заменит собой серверные процессоры Nvidia Grace и может стать основой для десктопного чипа Nvidia; Двойная логическая система на базе двух микросхем; Возможность интеграции двух сетевых адаптеров ConnectX-9 с общей пропускной способностью в 1,6 ТБ/с; Возможность установки чипов R100 в ИИ-кластеры нового поколения NVL144 и NVL288. Ожидается, что TDP чипов R100 будет достигать колоссальных 1,8 кВт. Инсайдеры предполагают, что начало производства графических процессоров на архитектуре Rubin намечено на конец 2025 года или начало 2026 года, а полномасштабное производство начнется во втором квартале 2026 года. Однако, не исключено, что Nvidia ускорит разработку и выпуск своих передовых ИИ-решений ввиду огромного скачка популярности искусственного интеллекта и активной конкуренции с китайскими разработчиками LLM.  Снимок слайда roadmap Nvidia, на котором продемонстрированы планы на релиз GPU Rubin и CPU Vera. Источник: YouTube. Кроме графических решений, Nvidia также может рассказать более подробно о новой технологии Co-Packaged Optics (CPO), которая предназначена для увеличения пропускной способности, сокращения задержек и снижения энергопотребления. По заявлениям Nvidia, CPO имела ряд технических проблем, связанных с увеличением TDP GPU, низкой надежностью и повреждением подложек процессоров, вследствие чего было принято решение отправить технологию на доработку. Выводы Конечно, слова инсайдеров не всегда подтверждаются на практике, однако, 6 марта общество заметило, что Nvidia подала заявку на новый патент под номером US20250078199A1, в котором описываются особенности неизвестного GPU. Вполне возможно, что этот патент подтверждает скорый анонс графических решений GB300 и R100. Команда ServerFlow обязательно будет следить за трансляцией GTC 2025 и своевременно пополнять блог статьями об интересных и передовых новинках, которые будут представлены на этой конференции.