Intel представила технологию корпусного водяного охлаждения

На конференции Foundry Direct Connect, где также были представлены техпроцессы 18A-PT, 18A-P, 14A и 14A-E, компания Intel рассказала о своей экспериментальной технологии корпусного жидкостного охлаждения чипов. Теоретически, такая технология позволит эффективно отводить тепло от процессоров с TDP более 1000 Вт.

Intel заявляет, что разработчикам уже удалось создать несколько работоспособных прототипов для корпусов LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), а также на конференции наглядно продемонстрировали как работает новая система охлаждения. на примере десктопных центральных Intel Core Ultra и серверных процессоров Intel Xeon. Принцип работы технологии заключается в подаче обработанной воды не прямо на кремниевый кристалл процессора, а в особый элемент системы — компактный охлаждающий блок. Это устройство интегрировано в поверхность корпуса и имеет медные микроканалы, которые направляют потоки воды в наиболее перегретые области чипа. По всей видимости, направление подачи жидкости будет осуществляться автоматически в конкурентные зоны кристалла, где система зафиксирует наибольший показатель тепловыделения, улучшая отведение тепла. 

Как заявляет Intel такая система может рассеивать тепло в наиболее мощных процессорах с показателем TDP свыше 1000 Вт. Подобные процессоры используются в таких направлениях, как высокопроизводительные вычисления, разработка искусственного интеллекта, встроенные системы тяжелой промышленности, поэтому новейшая разработка Intel будет востребована в этих сферах. Причем, для работы охлаждения не требуется использовать какие-либо особые типы хладагента вроде фреона — необходим лишь обработанная вода. Для увеличения эффективности теплоотведения система также использует припой или жидкий металл, обеспечивающий лучший тепловой контакт по сравнению с полимерными термоинтерфейсными материалами. Intel заявляет, что технология обеспечивает 15–20 % более эффективное теплоотведение по сравнению с традиционными жидкостными системами охладителями, установленными на чип без теплораспределительной крышки и использующие обработанную воду. 

Несмотря на то, что технологию представили лишь на Foundry Direct Connect 2025, на самом деле Intel уже много лет разрабатывает систему корпусного охлаждения чипов — по всей видимости, технология уже находится на финальной стадии разработки и уже в ближайшее время компания начнет рассматривать возможность серийного выпуска подобных систем. Неизвестно, какие именно чипы будут поддерживать корпусное жидкостное охлаждение, однако, ими могут стать еще не представленные процессоры, поддерживающие сокет LGA 9324, упоминание которого можно обнаружить на сайте компании dynatron, занимающейся продажей кулеров различных типов. В процессорных линейках компании Intel пока что не представлено решений, требующих столь мощного охлаждения, поэтому можно предположить, что следующие поколения чипов с большей площадью и большей производительностью с TDP до 1 кВт могут поддерживать системы охлаждения с направленной подачей хладагента.