TSMC представила новейший метод упаковки чипов CoPoS.
Процессоры
Новые технологии Intel представлены на конференции ECTC 2025.
Инсайдеры получили информацию о сокете LGA9324 для чипов Diamond Rapids
Hygon и Sugon объявили о слиянии для укрепления позиций компаний на рынке КНР.
Intel продемонстрировала новейшие процессоры Xeon 6 и флагманский чип Xeon 6776P со 128 ядрами.
Тайваньский сайт DigiTimes слил новые подробности о серверном процессоре Qualcomm.